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最終更新日:2012年3月1日
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データベースの概要について

■公開するデータベースの作成に際して調査した文献は、下表の通りです。

文献名 調査対象期間
CHES(Cryptographic Hardware and Embedded Ststems) Proceedings 1999年〜
電子情報通信学会

情報セキュリティ研究会(ISEC)資料
2004年〜
電子情報通信学会

集積回路研究会(ICD)資料
2004年〜

■公開するデータベースにおける文献の分類法は、下表の通りです。

大分類 中分類 補足説明
破壊型解析   ICカードやICチップを破壊して回路にアクセスする攻撃であり、一般に攻撃に要するコストが高い。
リバースエンジニアリング
ICチップを詳細に観察して、機能やセキュリティメカニズムに関する情報を獲得する攻撃である。
物理的プロービング マイクロプローバ等を使用して、ICチップの配線パタンに直接針をあてて信号(情報)を読み取る攻撃である。
物理的マニュピレーション ICチップ上の特定回路(例えばセンサ回路)を破壊したり改造したりする攻撃である。
テスト機能の悪用 出荷後には使用できないようになっているICチップのテスト機能を復活させてメモリ内容をダンプする等の攻撃である。
その他 破壊型の攻撃であるが、上記の中分類のいずれにも属さない攻撃である。
非破壊型解析   外部から観測できる情報や、外部から操作できる手段を利用することによって、カードやICチップを破壊せずに行う攻撃であり、一般に攻撃に要するコストが低い。
グリッチ ICカードのクロック端子にインパルスを印加することによって、ICカードの不良動作を発生させる攻撃である。
故障利用解析

DFA(Differential Faults Analysis)
ICカードが暗号処理を実行している最中に不良動作を発生させて暗号鍵を推定する攻撃であり、不良動作の発生方法によっては破壊型攻撃の場合もある。
光照射 ICチップに光や放射線を照射することによって、ICカードの不良動作を発生させる攻撃であり、破壊型攻撃の場合もある。
パータベーションアタック ICカードを定格動作仕様外の電圧、周波数、温度等の条件下で動作させることによって、不良動作を発生させる攻撃である。
電力解析

SPA/DPA (Simple Power Analysis /Differential Power Analysis)
ICカード動作時のICチップの消費電力が処理情報の論理値や処理内容と相関関係がある点に着目し、消費電力を観察あるいは統計処理することによって暗号鍵を推定する攻撃である。
電磁解析

EMA/DEMA (Electromagnetic radiation Analysis /Differential Electromagnetic radiation Analysis)
ICチップから放射される電磁波が処理情報の論理値や処理内容と相関関係がある点に着目し、放射電磁波を観察あるいは統計処理することによって暗号鍵を推定する攻撃であり、特に非接触ICカードに対して行われる攻撃である。
タイミング解析 暗号処理のタイミングが、暗号鍵の論理値に依存して変化する点に着目し、処理のタイミングを観察あるいは統計処理することによって暗号鍵を推定する攻撃である。
プロトコルアタック ICカードの通信プロトコルに準拠しないコマンドを送信することによって、ICカードの不良動作を発生させる攻撃である。
その他 非破壊型の攻撃であるが、上記の中分類のいずれにも属さない攻撃である。

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